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　　贝博betball登录官网ღ✿✿✿ღ，贝博ღ✿✿✿ღ，贝博·体育(ballbet)ღ✿✿✿ღ，发动机ღ✿✿✿ღ，贝博betball登录ღ✿✿✿ღ。虽然现在已有各种先进封装技术出现ღ✿✿✿ღ，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存ღ✿✿✿ღ，可能数量会减少ღ✿✿✿ღ，但并不会被替代ღ✿✿✿ღ，因为客户和市场有需求ღ✿✿✿ღ，就如同DIP封装技术虽然历史悠久ღ✿✿✿ღ，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术ღ✿✿✿ღ，这也给国内封测企业带来了市场机会ღ✿✿✿ღ。

　　虽然现在已有各种先进封装技术出现ღ✿✿✿ღ，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存ღ✿✿✿ღ，可能数量会减少ღ✿✿✿ღ，但并不会被替代ღ✿✿✿ღ，因为客户和市场有需求ღ✿✿✿ღ，就如同DIP封装技术虽然历史悠久ღ✿✿✿ღ，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术ღ✿✿✿ღ，这也给国内封测企业带来了市场机会ღ✿✿✿ღ。

　　未来随着微电子技术的不断发展ღ✿✿✿ღ，集成度越来越高非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ，市场芯片数量有减少趋势ღ✿✿✿ღ。目前国内很多封测厂产能过剩ღ✿✿✿ღ，低价竞争策略已无法维持企业未来的发展ღ✿✿✿ღ，未来只有立足市场需求ღ✿✿✿ღ、注重高端设备升级以及细化自身特色才能在产业环境中稳步发展ღ✿✿✿ღ。近日笔者走访了本土几家IC封测企业ღ✿✿✿ღ，从访谈中我们可以了解他们的产业布局和发展策略贝博betball登录ღ✿✿✿ღ。

　　深圳安博电子有限公司业务板块比较多ღ✿✿✿ღ，涉及晶圆切割ღ✿✿✿ღ、减薄ღ✿✿✿ღ、测试ღ✿✿✿ღ、封装ღ✿✿✿ღ、SMTღ✿✿✿ღ、COB模组等ღ✿✿✿ღ，封装目前只有SOP8一种ღ✿✿✿ღ，到今年年底该公司新工厂搬迁完成后还将引入BGA等新型封装形式ღ✿✿✿ღ。据了解ღ✿✿✿ღ，新工厂一期面积达五万多平方米ღ✿✿✿ღ，比现有工厂面积扩大了5倍ღ✿✿✿ღ。“预期后期可能会在两方面做重点发展ღ✿✿✿ღ，一块是围绕公司现有集成业务ღ✿✿✿ღ，主要还是CPღ✿✿✿ღ、FT测试;另一个就是新型封装ღ✿✿✿ღ，也包括两类产品ღ✿✿✿ღ，一个是BGAღ✿✿✿ღ、QFNღ✿✿✿ღ、QFPღ✿✿✿ღ、MCMღ✿✿✿ღ、SIP非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ、射频模组等封装ღ✿✿✿ღ，这也是我们今后的主要发展方向ღ✿✿✿ღ。”该公司总经理云星介绍道ღ✿✿✿ღ。

　　安博的制程技术ღ✿✿✿ღ、工艺和客户群比较稳定ღ✿✿✿ღ，该公司2012年营业额与2011年基本持平ღ✿✿✿ღ，预期2013年将有15%以上的增长ღ✿✿✿ღ，增长主要来自于模组和封装两方面ღ✿✿✿ღ。公司目前一天芯片出货总量超过一千万片ღ✿✿✿ღ，6~8英寸晶圆测试月产能在3万片左右ღ✿✿✿ღ，SOP8月产能为2ღ✿✿✿ღ，200万片ღ✿✿✿ღ，重点应用包括图像处理ღ✿✿✿ღ、电源类以及模拟类产品ღ✿✿✿ღ。

　　由于SOP8非常普通ღ✿✿✿ღ，因此市场竞争激烈程度空前ღ✿✿✿ღ，当前国内厂商主要关注在成本的竞争上ღ✿✿✿ღ，对品质的要求不高ღ✿✿✿ღ。“目前我们在调整这个思路ღ✿✿✿ღ，尽量避开SOP8的低端市场ღ✿✿✿ღ，做一些电源类ღ✿✿✿ღ、模拟类对质量和可靠性还是有一些要求的产品;另外我们利用铜线工艺取代金线来实现低成本ღ✿✿✿ღ。我们的SOP8做得还不错ღ✿✿✿ღ，包括四芯片ღ✿✿✿ღ、双芯片封装ღ✿✿✿ღ，多芯片之间的互联ღ✿✿✿ღ，在薄铝的铜线工艺方面也做得比较稳定ღ✿✿✿ღ。”云星说道ღ✿✿✿ღ，“目前我们在封装上只做一种产品ღ✿✿✿ღ，主要是把供应链打通ღ✿✿✿ღ，找到所有的原材料供应商ღ✿✿✿ღ、设备商ღ✿✿✿ღ。第二步是将工艺打通ღ✿✿✿ღ，把铜线工艺搞透ღ✿✿✿ღ，这样后期这些工艺问题就都解决了ღ✿✿✿ღ。不管是BGA还是SOP封装ღ✿✿✿ღ，二者在打线工艺上基本上是差不多的ღ✿✿✿ღ，只是在封装工艺上会有一些差异ღ✿✿✿ღ。”

　　早期IC键合是以金线工艺为基础设计的ღ✿✿✿ღ，铜线硬度高ღ✿✿✿ღ，且存在易氧化等问题ღ✿✿✿ღ，所以对工艺的要求更高ღ✿✿✿ღ。现在看来ღ✿✿✿ღ，除了硬度大ღ✿✿✿ღ、打线良率比金线略低一些外ღ✿✿✿ღ，在成本ღ✿✿✿ღ、导电性和导热性上铜线比金线具有更高的性价比ღ✿✿✿ღ。云星认为ღ✿✿✿ღ，未来铜线势必会成为封装材料的主流ღ✿✿✿ღ。

　　“未来3~5年ღ✿✿✿ღ，我们依然会以测试为中心并向封装和其他方向扩展ღ✿✿✿ღ，做封装也是围绕着测试在做ღ✿✿✿ღ、围绕着我们CP和FTღ✿✿✿ღ、模组项目在做ღ✿✿✿ღ，我们不会做很全很细的完整系列和各种规格封装ღ✿✿✿ღ，”云星介绍道ღ✿✿✿ღ，“我们主要围绕客户需求设定产品方向ღ✿✿✿ღ，今后主要方向会往模组化封装发展ღ✿✿✿ღ，如SiPღ✿✿✿ღ、MCM和系统级封装ღ✿✿✿ღ，而不是常规的封装非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ、低管脚的产品和产能过剩的市场ღ✿✿✿ღ。”

　　东莞利扬微电子有限公司专业从事半导体后段加工工序ღ✿✿✿ღ，2012年该公司整体营收较2011年上涨了73.81%ღ✿✿✿ღ，预计2013年上升幅度在50%左右ღ✿✿✿ღ，主要的市场来源于目前比较火热的几个领域ღ✿✿✿ღ，包括平板电脑ღ✿✿✿ღ、智能电表ღ✿✿✿ღ、北斗系统及智能卡等ღ✿✿✿ღ。该公司12英寸晶圆测试月产能达10贝博betball登录ღ✿✿✿ღ，000片ღ✿✿✿ღ，8英寸为20ღ✿✿✿ღ，000~30ღ✿✿✿ღ，000片ღ✿✿✿ღ，成品测试主要以贴片器件为主ღ✿✿✿ღ，产能为40KK/月ღ✿✿✿ღ，另外还有其他封装形式的测试ღ✿✿✿ღ。

　　2012年利扬引进了Teradynd J750和Advantest T2000两款机型ღ✿✿✿ღ，它们的测试频率分别可达到100MHz和250MHzღ✿✿✿ღ。该公司销售经理黄主认为ღ✿✿✿ღ，在中国大陆封测领域主要是CP与FT产能严重不足ღ✿✿✿ღ，尤其是高端产品和产能规模ღ✿✿✿ღ，大陆目前缺乏有规模的领先的测试代工工厂ღ✿✿✿ღ，国内封装与晶圆厂现在也只是为客户解决了部分产能ღ✿✿✿ღ，毕竟这不是他们的主业贝博betball登录ღ✿✿✿ღ，很多有CP的晶圆代工厂因此而“绑架”IC设计公司ღ✿✿✿ღ，使IC设计公司在时效和成本上受到诸多制约——晶圆产能出来了ღ✿✿✿ღ，但却受制于CP的产能贝博betball登录ღ✿✿✿ღ。封装厂亦是如此ღ✿✿✿ღ，封装与CP在产业上虽属上下游但性质领域不尽相同ღ✿✿✿ღ。目前行业认识有个误区ღ✿✿✿ღ，认为封测就是一条龙服务ღ✿✿✿ღ，但如果把晶圆代工ღ✿✿✿ღ、CPღ✿✿✿ღ、封装ღ✿✿✿ღ、FT都放在一起就像只用一条腿在走路ღ✿✿✿ღ，如果有专业具有一定规模的测试厂(CP&FT)ღ✿✿✿ღ，对于IC设计公司就会变成2条腿走路ღ✿✿✿ღ。“在当今产品更新换代很快的时代ღ✿✿✿ღ，时效和成本尤其重要!”他说道非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ。

　　利扬目前IC测试的封装类型包括DIPღ✿✿✿ღ、SOPღ✿✿✿ღ、SSOP非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ、TSOPღ✿✿✿ღ、TSSOPღ✿✿✿ღ、QFPღ✿✿✿ღ、LQFPღ✿✿✿ღ、QFNღ✿✿✿ღ、PLCCღ✿✿✿ღ、BGAღ✿✿✿ღ、μBGA及CSP等ღ✿✿✿ღ。随着国内市场的需求变化ღ✿✿✿ღ，产品也在不断升级贝博betball登录ღ✿✿✿ღ，BGA这类封装形式在市场上所占的比例也会越来越大ღ✿✿✿ღ，当然对封装技术的要求也更高ღ✿✿✿ღ。据黄主透露ღ✿✿✿ღ，利扬也在规划进入封装领域ღ✿✿✿ღ，具体形式则要根据公司的发展情况及市场来定ღ✿✿✿ღ。

　　深圳华宇半导体有限公司成立于2006年ღ✿✿✿ღ，是一家专业的半导体后工序测试封装代工厂ღ✿✿✿ღ，客户主要集中在华南ღ✿✿✿ღ、华东ღ✿✿✿ღ、北京和西南地区ღ✿✿✿ღ。目前该公司约300人规模ღ✿✿✿ღ，其2012年营业情况较2011年增长约30%ღ✿✿✿ღ，去年IC成品测试15亿只ღ✿✿✿ღ，IC编带10亿只ღ✿✿✿ღ，晶圆测试5万片ღ✿✿✿ღ，其中6英寸和8英寸晶圆所占比例较大ღ✿✿✿ღ，尤其是8英寸ღ✿✿✿ღ。“我们通过引进自动化程度更高的设备提高生产效率ღ✿✿✿ღ，保证产能ღ✿✿✿ღ，同时会优先满足优质客户的需求ღ✿✿✿ღ，从而保障公司的销售额ღ✿✿✿ღ。”该公司副总经理赵勇说道ღ✿✿✿ღ，“与市场同类厂商相比ღ✿✿✿ღ，我们的工厂分布在不同地方ღ✿✿✿ღ，可方便客户物流及降低成本ღ✿✿✿ღ。同时我们也将稳步踏实地走好每一步ღ✿✿✿ღ，保障产品品质和交期ღ✿✿✿ღ。”

　　目前华宇共有4家工厂ღ✿✿✿ღ，两家位于深圳ღ✿✿✿ღ，另外在无锡和合肥各有一家工厂ღ✿✿✿ღ，各工厂都实行独立核算ღ✿✿✿ღ。赵勇认为ღ✿✿✿ღ，目前国内封装厂主要还是面对低端市场ღ✿✿✿ღ，属于劳动密集型和资金密集型产业ღ✿✿✿ღ，需要很多工序ღ✿✿✿ღ，国内企业在这一领域还是拥有很大的成本优势ღ✿✿✿ღ。“封装技术从金线到铜线和合金线ღ✿✿✿ღ，成本进一步降低了ღ✿✿✿ღ。以前铜线工艺不够成熟以及对封装工艺的要求限制了它的应用ღ✿✿✿ღ，其实铜线比金线的导电性更好ღ✿✿✿ღ，铜线工艺成本比金线%ღ✿✿✿ღ。”他说道ღ✿✿✿ღ。

　　在成品测试领域ღ✿✿✿ღ，华宇未来将逐渐进入高引脚数产品测试ღ✿✿✿ღ，主要面向普通消费类ღ✿✿✿ღ、家电ღ✿✿✿ღ、MCUღ✿✿✿ღ、电表ღ✿✿✿ღ、金融芯片以及电动玩具等领域ღ✿✿✿ღ。在晶圆测试方面ღ✿✿✿ღ，未来将扩展到12英寸晶圆测试ღ✿✿✿ღ。

　　上海宏测半导体科技有限公司是一家专业的半导体测试设备及方案供应商ღ✿✿✿ღ，公司此前推出的MTS737Xღ✿✿✿ღ、MTS747M等系列产品已获得近百家国内外知名的设计及封测企业的认证通过及装备使用ღ✿✿✿ღ，2012年9月该公司再次推出了一款全新的通用总线ღ✿✿✿ღ，在设备集成度ღ✿✿✿ღ、产品覆盖范围ღ✿✿✿ღ、测试稳定性及测试精度等方面均有较大幅度的提升ღ✿✿✿ღ，具体参数性能基本可以达到甚至超越同一级别的国际主流测试设备平台ღ✿✿✿ღ。

　　“受市场环境的影响ღ✿✿✿ღ，2012年公司营收增幅较小ღ✿✿✿ღ，但是预计在新的测试平台的有力助推下ღ✿✿✿ღ，2013年我们至少可以实现50%的增长目标ღ✿✿✿ღ。”该公司销售经理朱超说道ღ✿✿✿ღ。

　　据了解ღ✿✿✿ღ，宏测半导体主要以自主研发ღ✿✿✿ღ、销售高性价比的半导体测试设备(ATE)为主ღ✿✿✿ღ，其产品具有以下几个特点ღ✿✿✿ღ：更高的测试效率ღ✿✿✿ღ，V/I Source每路独立AD设计ღ✿✿✿ღ，运算处理速度快ღ✿✿✿ღ，多颗同测效率达100%;更高的性价比ღ✿✿✿ღ，QVIღ✿✿✿ღ、OVI Source采用子母板方式设计ღ✿✿✿ღ，在实现资源扩展时可达到更高的性价比;更高的测试稳定性及测试精度;更广泛的测试产品覆盖范围ღ✿✿✿ღ，测试选件丰富ღ✿✿✿ღ，选件参数性能更高ღ✿✿✿ღ，使得MS7000拥有更强的扩展能力ღ✿✿✿ღ，可轻松实现消费类模拟ღ✿✿✿ღ、数模混合IC以及MOSFET等器件的测试ღ✿✿✿ღ。

　　“目前公司正在积极开拓台湾及东南亚地区的市场ღ✿✿✿ღ，争取在2~3年内成为优秀的国际半导体测试设备技术及服务供应商ღ✿✿✿ღ。”朱超说道非你莫属张文文ღ✿✿✿ღ。他认为ღ✿✿✿ღ，未来更多的国际设计及封装ღ✿✿✿ღ、测试企业开始接受并信赖中国的测试设备ღ✿✿✿ღ，但是客户对设备的技术及服务等方面的要求会越来越高ღ✿✿✿ღ，市场也仍将向追求更高性价比的方向发展ღ✿✿✿ღ。

　　深圳气派科技有限公司成立于2006年ღ✿✿✿ღ，2012年营收比2011年增长超过20%贝博betball登录ღ✿✿✿ღ，预计2013年整体市场比较稳定ღ✿✿✿ღ，增长仍将超过20%ღ✿✿✿ღ。据该公司销售总监肖洪源介绍ღ✿✿✿ღ，2013年气派将主推Qipai8ღ✿✿✿ღ、Qipai16和SSOPღ✿✿✿ღ、MSOPღ✿✿✿ღ、LQFPღ✿✿✿ღ、QFN等封装平台ღ✿✿✿ღ，其中Qipai系列是该公司自主研发且获得国家发明专利的直插封装形式ღ✿✿✿ღ，比DIP形式体积减少66%ღ✿✿✿ღ，符合终端产品轻薄化发展趋势ღ✿✿✿ღ，同时成本优势明显且兼容后端PCB手工作业ღ✿✿✿ღ。目前其已经在充电器ღ✿✿✿ღ、MCUღ✿✿✿ღ、遥控玩具IC等产品上大量应用ღ✿✿✿ღ。

　　今年第二季度该公司将量产LQFPღ✿✿✿ღ、QFN系列ღ✿✿✿ღ，2014~2015年计划推出LGAღ✿✿✿ღ、BGAღ✿✿✿ღ、SiPღ✿✿✿ღ、flat-chip等封装类型产品ღ✿✿✿ღ。“我们采取的是逐步向高阶产品过渡的稳步发展战略ღ✿✿✿ღ，并根据市场发展变化进行微调ღ✿✿✿ღ。”肖洪源说道ღ✿✿✿ღ。他认为从整体来看ღ✿✿✿ღ，华南地区集成电路产业环境活跃ღ✿✿✿ღ，集成电路设计和市场是华南区的优势ღ✿✿✿ღ，但制作加工环节如封装相对薄弱ღ✿✿✿ღ，由于封装企业门槛越来越高ღ✿✿✿ღ，设备投入大ღ✿✿✿ღ，专业高端人才成本高ღ✿✿✿ღ，本地专业封装人才相对匮乏贝博betball登录ღ✿✿✿ღ。为了打造完整而强大的集成电路产业链生态系统ღ✿✿✿ღ，需要政府等加大对集成电路加工环节的鼓励和支持ღ✿✿✿ღ。

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